2023華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2023年10月30日-11月1日    展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡稱LEAP Expo）下轄慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展、慕尼黑華南激光展，聯(lián)合同期舉辦的中國（深圳）機(jī)器視覺展（VisionChina）及華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會(huì)，2023年10月30日-11月1日于深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）再度華麗起航。LEAP Expo通過表面貼裝、點(diǎn)膠注膠及材料、線束加工、電子組裝自動(dòng)化、機(jī)器人及智能倉儲(chǔ)、質(zhì)量控制、元器件制造、半導(dǎo)體、傳感器、電源、無源元件、連接器、測(cè)試測(cè)量、PCB、汽車電子、激光智造技術(shù)及裝備、光源和先進(jìn)激光器件、激光加工控制及配套系統(tǒng)、工業(yè)智能檢測(cè)與質(zhì)量控制技術(shù)、激光加工服務(wù)、3D打印/增材制造技術(shù)，機(jī)器視覺核心部件和輔件等多個(gè)板塊的新品及技術(shù)研發(fā)成果，覆蓋電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，為業(yè)界提供一站式采購平臺(tái)。

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激光智造技術(shù)

激光切割、激光焊接、激光鉆孔、激光打標(biāo)、激光雕刻、激光劃線、激光刻濁、激光熔覆等

光源及先進(jìn)激光器件

新型工業(yè)用激光器、光纖、碟片、半導(dǎo)體、超快、紫外、CO2激光器等

激光加工控制及配套系統(tǒng)

工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)線、機(jī)器視覺系統(tǒng)、加工配套設(shè)備等

工業(yè)智能檢測(cè)與質(zhì)量控制技術(shù)

光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)（激光***）、三坐標(biāo)檢測(cè)、AOI缺陷檢測(cè)、3C產(chǎn)品表面及外觀檢測(cè)、零件的幾何尺寸和誤差測(cè)量等

激光加工服務(wù)

3D打印/增材制造、創(chuàng)新技術(shù)展示 

智能制造與檢測(cè)展示區(qū) 展示范圍

消費(fèi)電子：高精度切割、激光修復(fù)、激光蝕刻、激光精細(xì)打孔 激光打標(biāo)  超短脈沖激光微加工等

半導(dǎo)體：晶圓切割、激光鉆孔、激光鍵合和拆鍵合、激光退火、激光冷卻等

集成電路：激光燒結(jié)(LFC)技術(shù)、激光刻片、激光微切割、激光焊接、激光雕刻等

鋰電：極耳、翻轉(zhuǎn)片、封口、PACK模組、封裝等精密激光加工

醫(yī)療：激光切割、3D打印、激光焊接、光纖激光器、激光顯微等