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    2024深圳國際半導體展半導體設備及智能裝備展半導體材料展

    2024深圳國際半導體展半導體設備及智能裝備展半導體材料展

    • 【簡介】2024深圳國際半導體展半導體設備及智能裝備展半導體材料展布展時間:2024年5月13-14日展出時間:2024年5月15~17日展出地點:深圳國際會展中心(寶安新館)發(fā)展前景:巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。...
    • 人氣指數(shù):6073人次
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    • 最后更新:2023-10-14
    展會信息詳情介紹
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    2024深圳國際半導體展 半導體設備及智能裝備展 半導體材料展

    布展時間:2024年5月13-14日

    展出時間:2024年5月15~17日

    展出地點:深圳國際會展中心(寶安新館)

    發(fā)展前景:

    巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變,半導體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。

    2024(深圳)國際半導體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨,憑借獨特的創(chuàng)意,科學合理的整合傳播和卓越的服務,以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,本次展會期待您的參與。

    大灣區(qū)優(yōu)勢:

    隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國***陸續(xù)公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設,目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。

    創(chuàng)新能力最強和最開放的城市群,發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地:汽車制造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等。

    展出范圍:

    1、半導體設備及智能裝備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、QT材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

    2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等;

    3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

    4、IC設計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、***式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;

    5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等;

    6、半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、***化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

    7、第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、***器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

    8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件***電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等;~如果你需要全國各地最新展會參展商名錄,展會會刊,請瀏覽198代收展會資料網(wǎng)【展商名錄會刊下載網(wǎng)址:www.zg198.net】坐在家中也能尋覓好的產(chǎn)品與項目!

     

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