由CIOE中國光博會和集成電路創新聯盟共同主辦的SEMI-e深圳國際半導體展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為***影響力和專業性的半導體展會，SEMI-e立足行業前沿，匯聚超1000家全球優質展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產業鏈生態。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件等六大主題展區。為半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業展示平臺，助力拓展全球商機。

同時，集成電路創新聯盟也將在SEMI-e展會現場舉辦兩大標桿活動，“中國集成電路創新發展珠峰論壇”將定向邀請百位行業院士專家、企業***及政策制定者，圍繞第三代半導體、Chiplet先進封裝、存算一體架構等戰略方向展開深度研討；“第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”設立10+技術分論壇，搭建晶圓廠與設計企業、系統廠商與芯片供應商的精準溝通平臺，預計吸引超3000名產業鏈決策者參與。

聚焦半導體制造，打造六大主題專區

SEMI-e聚焦半導體完整產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，六大主題專區，全方位展現行業創新成果。展商范圍包含以下：

IC設計/芯片與應用

IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；

IC制造

半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；

先進封裝

倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；

半導體設備

晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝設備、功率器件設備等；

化合物半導體及功率器件

化合物半導體材料及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；

半導體材料

單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、***氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

半導體核心零部件

機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、閥、硅/SiC件、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；

AI算力

AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等。

聯手CIOE中國光博會，深度完善半導體產業鏈

SEMI-e深圳國際半導體展將與CIOE中國光博會同期舉辦，雙展攜手打造32萬平米的光電技術與半導體產業超級盛宴。CIOE中國光博會集中展示半導體產業鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光***、3D視覺等關鍵核心產品及技術，打造互為依托的上下游產業鏈，雙展聯動共同服務于半導體制造、顯示、數據中心、汽車等多個交叉領域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關鍵領域。