主辦單位：博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司

ELEXCON深圳國際電子展暨***式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽將在深圳會展中心（福田）繼續(xù)揚帆起航！ 

4大主題帶您快速導入新藍海：5G新技術與應用、車規(guī)級芯片與元件、***式與AIoT、SiP與先進封測

20+類400+家優(yōu)質供應商一網打盡：涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導體、國產高性能連接器、MCU與***式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、***式AI、機器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進封測設備、材料與服務等。

20+專業(yè)論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術趨勢：汽車智能化、電動汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術、SiP系統(tǒng)級封裝與先進封測、功率器件與第三代半導體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進存儲等。

4萬+企業(yè)決策者、技術專家、工程師和采購經理：面對面交流的寶貴機會

展示范圍

【5G+技術/車規(guī)級芯片與元件/電源與儲能專區(qū)】

5G芯片與通訊模塊、射頻技術、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件、第三代半導體、國產高性能連接器、MEMS/傳感器、分銷商電商等

【***式與AIoT技術專區(qū)】

***式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、***式AI與FPGA、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、AIoT智能物聯(lián)方案專區(qū)

【SiP與先進封測專館/晶圓級封裝/Mini-LED專館】

OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、先進材料、晶圓級SiP先進產線展示、Mini-LED封裝等