時間：2023年5月10-12日

地點：重慶國際博覽中心

2023年，展區將按照專業化、精細化、特色化、創新型四個維度進行綜合展覽展示，呈現半導體產業最新產品技術成果，涵蓋IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、***及產業園等主題專區。

優勢疊聚，助力企業搶占新機遇

在變局叢生的新時代發展下，自身硬實力才是王道。全球半導體產業重慶博覽會作為西部專業的半導體?業盛會，深耕西南地區數載，匯聚多層優勢，必來不可。

一、國家戰略***優勢

國家2030計劃和“?四五”國家研發計劃明確將第三代半導體列為重要發展?向，《“?四五”國家信息化規劃》在信息領域核?技術突破?程提出，加快集成電路關鍵技術攻關。

二、重慶特殊區位優勢

成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略，突出重慶、成都兩個中?城市的協同發展，打造帶動全國?質量發展的重要增?極和新的動?源。?前，成渝地區雙城經濟圈標志性重?項?160個，總投資超2萬億元。進?步聯動對接西安、武漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區集成電路產業?廊的可延展性。

三、GSIE平臺自身優勢

1. 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦，被列為學會六?周年系列專題活動，提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。

2. 聚焦半導體熱點主題，全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯?新技術新?段，將實現展覽管理體系升級，實現展會?數據功能。

3. 國內協會/學會合作，精準觀眾邀約；博覽會組委會整合多?資源優勢，通過零距離?訪川渝企業；專業媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業。

4. 除主題展覽區外，同期召開多場?端互動活動；新挑戰·新解法——助?產業快速實現創新轉型升級；半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。多場精彩活動，碰撞智慧“芯”火

大咖云集，火花碰撞，GSIE 2023直擊半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。

同期舉辦第五屆未來半導體產業發展大會，涵蓋***、汽車、***、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，設置多場專題論壇及研討會。邀請全球半導體產業精英、行業院士、專家學者，共論半導體產業新機遇，新方向，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。